《彭博》日前报导指芯片商台积电在美国亚利桑那筹建的厂房,原本对外宣布会采用5nm制程技术,现在已经决定改用更先进的4nm制程技术,同时就连产能亦会较原本预期的2万片晶圆更高,具体的安排有望在本周二的动土仪式宣布。
消息指台积电斥资120亿美元年于亚利桑那厂房项目,美国总统拜登、商务部长雷蒙多、Apple CEO Tim Cook,AMD CEO苏姿丰和NVIDIA CEO黄仁勋,星期二都会出席动土仪式。 有指这条4nm芯片生产线只是第一步,台积电未来还会在附近兴建新生产线,利用3nm制程技术制作影片。
报导提到苹果将会成为台积电新厂房的主要客户,包下了总产能的三份一,这些4nm制程的处理器,将会应用于iPhone、iPad和Mac等装置。 由于新厂房要到 2024 年才正式投产,故此这些芯片肯定不会在明年上市的新机上出现。
© 版权声明
文章版权归作者所有,未经允许请勿转载。
THE END
暂无评论内容